在计算机机房中的机器设备是由很多的电子光学、精密的机器设备机器设备等构成,而这种机器设备应用了很多的易受温度、环境湿度危害的电子元器件、机械设备预制构件及原材料。温度对计算机机房机器设备的电子元器件、绝缘层材料及其纪录物质常有很大的危害;如对半导体元器件来讲,室内温度在要求范围之内每提升10℃,其可信性就会减少约25%;而对电容,温度每提升10℃,其应用時间将降低50%;绝缘层材料对温度一样比较敏感,温度过高,印刷线路板的构造抗压强度会减弱,温度过低,绝缘层材料会变脆,一样会使构造抗压强度减弱;对纪录物质来讲,温度过高或过低都是造成数据信息的遗失或存储常见故障。环境湿度对电脑设备的危害也一样---,当相对湿度较高时,水蒸气在电子元器件或电解介质原材料表层产生收缩水,非常容易造成电子元器件中间出---产生通道;当相对湿度过低时;非常容易造成较高的静电电压,实验说明:在计算机机房中,如相对湿度为30%,静电电压达到5000v,相对湿度为20%,静电电压达到10000v,相对湿度为5%时,静电电压达到20000v,而达到上万伏的静电电压对电脑设备的危害是---的。不难看出
制冷量一般在10hp-200hp之间;配置了电加热和电极式加湿,加热量一般富裕量较大,空调机配置加湿量均偏小,需要重新计算,一般需要加大一个型号或多配置一台;有额定的风量要求;有额定的冷却水量要求;冷凝器的阻力一般在0.82-3.45mh2o;空调机组尺寸较小;温控范围:18~25,灵敏度:±1;湿控范围:50~70,灵敏度:±5;机外静压一般在100~550之间;设计条件:进风干球温度23℃,湿球温度17℃;冷却水进水温度30℃,出水温度35℃;一般适用在有温湿度控制或整个设计面积不大的情况下。如果该工程面积较大,系统划分较多,空调机房位置相对分散,小型恒温恒湿机,管理和系统的控制就会带不便,也不利于能量统一分配,能源浪费较---。在这种情况下,一般面积在大于2000m2,建议采用冷水机组+组合式空气处理机组的设计形式。
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